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中国基金:集成电路产业基金二期呼之欲出,规模逾1,500亿元--报载

作者:宣宋    发布时间:2017-06-03 05:19:42    

路透上海3月2日 - 据中国证券报周五报导,国家集成电路产业投资基金(大基金)第二期正在紧锣密鼓募资之中,目前方案已上报国务院并获批,其规模有望达1,500亿元人民币以上 报导引述接近大基金的消息人士透露,大基金二期筹资规模超过一期,在1,500亿-2,000亿元左右,资金更多将投向芯片设计领域 按照1∶3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4,500亿-6,000亿元左右加上大基金第一期1,387亿元及所撬动的5,145亿元社会资金,涉及资金总额将过万亿元 报导并援引国家集成电路产业投资基金董事长王占甫表示,截至2017年11月30日,该基金累计有效决策62个项目,涉及46家企业;累计有效承诺额1,063亿元,实际出资794亿元 据其介绍,目前该基金在制造、设计、封测、装备材料等产业链各环节投资布局全覆盖,各环节承诺投资占总投资的比重分别为63%、20%、10%、7%前三位企业的投资占比达70%以上,有力推动龙头企业核心竞争力提升   他并指出,据初步测算,未来五年集成电路行业总资金需求约为1.15万亿-1.4万亿元,对基金需求规模约为1,700亿-2,100亿元 对于大基金第二期的投资方向,北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同提出两方面建议:第一,应适当放宽投资标的,集成电路下游应用终端平台企业应该获得支持,有利于培育产业环境,拉动市场需求 第二,大基金第一期的子基金投资额度太少,只有100亿元,约7%;应该增加至15%,才能形成以大基金为航母,各具特色的子基金为护卫舰、驱逐舰的舰队,充分发挥大基金的龙头作用   清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军认为,大基金第二期可以设立并购整合基金,引导行业提高集中度,培育行业龙头 他指出,目前中国1,380家芯片设计企业数量过多,单家企业竞争力不强“所有设计企业的营收总和都不及英特尔一家公司一年的研发投入未来5-10年,中国集成电路行业集中度将不断提升,

 

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